Menurut
laporan yang diperoleh sebelumnya, Intel akan merilis chip prosesor
Haswell secara bertahap. Chip pertama hadir dengan bagian dari lini
produk Core i7 dan Core i5. Prosesor Haswell ini menggunakan proses
teknologi 22 nanometer yang dikabarkan akan meluncur pada Maret 2013.
Tak hanya Core i7 dan Core i5, untuk kelas low-end,
Intel juga akan meluncurkan Core i3 yang diharapkan meluncur pada akhir
tahun depan. Prosesor Haswell ini diklaim oleh Intel sebagai prosesor
dengan arsitektur baru menggunakan teknologi proses manufaktur 22
nanometer.
Intel juga merencanakan untuk membagi produk ke dalam dua kelompok yang
berbeda. Grup pertama akan meliputi dukungan terhadap perangkat prosesor
untuk Desktop dan Notebook sedangkan grup kedua akan lebih
dispesifikasikan untuk mendukung perangkat ultrabook.
Untuk perangkat Desktop Central Processing Unit (CPU), prosesor ini akan menampilkan dua dari empat inti proses dengan Thermal Design Power (TDP) sebesar 35, 45, 65 dan 95 watt dan juga dilengkapi dual-channel memori pengontrol DDR3/DDR3L serta GT2 atau GT1 inti grafis yang terintegrasi.
Selain itu, prosesor Haswell ini juga akan mendukung DirectX 11.1 Application Programming Interface (API), dan AVX2 serta peningkatan seri Inter Process Communication (IPC) untuk menambah kinerja proses single-thread di dalam komputer.Laptop dan desktop dengan prosesor next-gen Intel "Haswell" akan mulai tersedia pada paruh pertama 2013.
Hal tersebut disampaikan oleh CEO Intel Paul Otellini, seperti dikutip dari PC World.
Haswell akan menggantikan prosesor Intel Core i Generasi Ketiga atau
"Ivy Bridge" yang mulai tersedia pada bulan April tahun ini.
Intel mengatakan, Haswell akan mengusung kinerja yang dua kali lebih tinggi dibandingkan Ivy Bridge, disamping lebih hemat daya sehingga bisa menghemat baterai ultrabook hingga dua kali lebih lama.
Soal konsumsi daya yang lebih efisien ini telah dijelaskan oleh Intel dalam acara Intel Developer Forum September lalu. Haswell disebutkan memiliki angka konsumsi daya minimum sebesar 10 watt, sementara Ivy Bridge mencatat angka 17 watt.
Intel membagi Haswell ke dalam dua keluarga: chip dengan konsumsi daya 10 watt yang ditujukan untuk perangkat hybrid gabungan ultrabook dan tablet, serta keluarga chip 15 dan 17 watt yang ditujukan untuk ultrabook dan laptop.
Menurut Stacy Smith, Chief Financial Officer Intel, Haswell akan mencapai "kualifikasi untuk penjualan" pada paruh pertama 2013. Tiap chip bikinan Intel melalui serangkauan proses kualifikasi internal dan eksternal sebelum bisa diproduksi.
Haswell dibekali dengan unit pemroses grafis baru yang mendukung grafis 4K sehingga mampu menampilkan resolusi sebesar 4096 x 3072. Ultrabook yang dimotori prosesor ini juga akan mendukung kemampuan wireless charging, NFC, voice interaction, serta sejumlah fitur kemananan.
Intel mengatakan, Haswell akan mengusung kinerja yang dua kali lebih tinggi dibandingkan Ivy Bridge, disamping lebih hemat daya sehingga bisa menghemat baterai ultrabook hingga dua kali lebih lama.
Soal konsumsi daya yang lebih efisien ini telah dijelaskan oleh Intel dalam acara Intel Developer Forum September lalu. Haswell disebutkan memiliki angka konsumsi daya minimum sebesar 10 watt, sementara Ivy Bridge mencatat angka 17 watt.
Intel membagi Haswell ke dalam dua keluarga: chip dengan konsumsi daya 10 watt yang ditujukan untuk perangkat hybrid gabungan ultrabook dan tablet, serta keluarga chip 15 dan 17 watt yang ditujukan untuk ultrabook dan laptop.
Menurut Stacy Smith, Chief Financial Officer Intel, Haswell akan mencapai "kualifikasi untuk penjualan" pada paruh pertama 2013. Tiap chip bikinan Intel melalui serangkauan proses kualifikasi internal dan eksternal sebelum bisa diproduksi.
Haswell dibekali dengan unit pemroses grafis baru yang mendukung grafis 4K sehingga mampu menampilkan resolusi sebesar 4096 x 3072. Ultrabook yang dimotori prosesor ini juga akan mendukung kemampuan wireless charging, NFC, voice interaction, serta sejumlah fitur kemananan.
Pada platform baru tersebut intel mengklaim bahwa processor tebarunya tersebut akan memiliki power yang lebih baik dan sistem manajemen dalam saving energy yang lebih baik sebesar hampir 20% lebih banyak. Pada soket baru ini Intel akan dapat meng-integrasikan teknologinya dengan lebih leluasa, menghadirkan instruksi baru untuk Haswell seperti AVX2, performa per thread yang lebih baik (hingga 20% untuk clock yang sama dengan generasi sebelumnya)
Pada sisi manajemen daya, Haswell akan memiliki voltage regulator yang benar-benar tertanam pada CPU (berpengaruh pada semakin kecilnya konsumsi daya, dan akan bermanfaat bagi overclocker), port grafis berada pada die CPU bukan lagi pada chipset (hanya D-Sub yang terdapat pada chipset Lynx Point) dan kemungkinan terdapatnya kontroler USB 3.0, SATA 3, dan Ethernet yang mana dengan begini harga untuk sebuah platform akan semakin terjangkau untuk end user
"[Intel
CEO Paul] Otellini also described the new class of platform power
management in development for the 2013 "Haswell" products for
Ultrabooks. The advances in silicon technology and platform engineering
are expected to reduce idle platform power by more than 20 times over
current designs without compromising computing performance. Otellini
said he expects that this design change, combined with industry
collaboration, will lead to more than 10 days of connected standby
battery life by 2013. The advancements will aid in delivery of
always-on-always-connected computing where Ultrabooks stay connected
when in standby mode, keeping the e-mail, social media and digital
content up-to-date."
Dari soket yang digunakan Haswell akan menjadi chip pertama yang akan menggunakan soket baru LGA 1150 dan G3 untuk versi mobile, Intel memberikan sejumlah fasilitas seperti Hyper Threading, Turbo Boost, IMC DDR3(L) hingga 1600MHz, PCIe 3.0, grafis terintegrasi yang lebih advance dari Ivy Bridge dengan dukungan DirectX 11 yang mampu menangani hingga 3 display. Prosesor baru ini mengusung instruksi baru AVX 2.0, lebih bersahabat dalam hal overclock, Last Level Cache yang berbagi antara inti X86 dan inti grafisnya,dan yang paling utama adalah optimasi penggunaan daya.
Versi desktop akan tersedia dalam Dual Core dan Quad Core dengan TDP berkisar antara 35W dan 95W, sedangkan versi mobile dengan jumlah core yang sama memiliki TDP 37W, 47W, dan 57W, untuk versi SoC pada Ultrabook bahkan lebih rendah lagi dengan TDP maksimal 15W dengan dual core x86. Tertarik dengan perubahan yang dilakukan Intel pada chip 22nm generasi keduanya ini? Nantikan platform Shark Bay ini pada Q4 2012.
Dari soket yang digunakan Haswell akan menjadi chip pertama yang akan menggunakan soket baru LGA 1150 dan G3 untuk versi mobile, Intel memberikan sejumlah fasilitas seperti Hyper Threading, Turbo Boost, IMC DDR3(L) hingga 1600MHz, PCIe 3.0, grafis terintegrasi yang lebih advance dari Ivy Bridge dengan dukungan DirectX 11 yang mampu menangani hingga 3 display. Prosesor baru ini mengusung instruksi baru AVX 2.0, lebih bersahabat dalam hal overclock, Last Level Cache yang berbagi antara inti X86 dan inti grafisnya,dan yang paling utama adalah optimasi penggunaan daya.
Versi desktop akan tersedia dalam Dual Core dan Quad Core dengan TDP berkisar antara 35W dan 95W, sedangkan versi mobile dengan jumlah core yang sama memiliki TDP 37W, 47W, dan 57W, untuk versi SoC pada Ultrabook bahkan lebih rendah lagi dengan TDP maksimal 15W dengan dual core x86. Tertarik dengan perubahan yang dilakukan Intel pada chip 22nm generasi keduanya ini? Nantikan platform Shark Bay ini pada Q4 2012.
Selengkapnya...
